[发明专利]分离单元划分衬底的假件的装置及用于划分单元的装置在审
| 申请号： | 202110645275.0 | 申请日： | 2021-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN113782482A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 严泰骏;金湘珉;金炳秀;金大裕 | 申请（专利权）人： | AP系统股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿道华城市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种用于分离单元划分衬底的假件的装置以及包含其的用于划分单元的装置。用于分离单元划分衬底的假件的装置包含：假件夹持部，在其中心处具有通孔且配置成夹持衬底的假件的至少一部分，衬底划分为单元和假件且支撑在衬底支撑部件上，以使假件与衬底支撑部件分离；以及假件加载部，具有与通孔连通的开口部且设置在假件夹持部之下，以通过通孔和开口部加载假件，其中从假件夹持部释放所述假件的夹持。本发明可不圧碎假件，以防止产生在压碎假件时产生的颗粒和污染物，且可降低产品缺陷率。 | ||
| 搜索关键词： | 分离 单元 划分 衬底 装置 用于 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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