[发明专利]一种高光效低热阻大功率LED室外灯LED灯用芯片加工台有效
| 申请号： | 202110645894.X | 申请日： | 2021-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN113351956B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 姜如友;姜如银;戴福军 | 申请（专利权）人： | 苏州伦可新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;B23K3/08;H01L33/62 |
| 代理公司： | 泉州市兴博知识产权代理事务所(普通合伙) 35238 | 代理人： | 易敏 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高光效低热阻大功率LED室外灯LED灯用芯片加工台，包括工作台、设置在工作台上的焊接座以及上下移动设置在焊接座的正上方且与该焊接座形成芯片装夹工位的移动板，还包括储存仓和送料装置，储存仓位于焊接座的下方，该储存仓用于储存锡，送料装置包括贯穿焊接座并向下延伸至储存仓内的送料通道、设置在送料通道内且可将储存仓内的锡抽取至送料通道内的抽送组件以及安装在抽送组件上且可将送料通道内的锡送至芯片焊点处的送料组件；送料组件包括用于盛放锡的盛料碗、转动安装在盛料碗内的搅拌机构以及设置在搅拌机构内且可向盛料碗内输送助焊剂的加料机构，本发明解决了现有技术中焊点不易附着锡导致焊接质量下降的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高光效 低热 大功率 led 室外 芯片 加工 | ||
【主权项】：
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