[发明专利]用于确定半导体结构的高度的设备及方法有效
| 申请号： | 202110647892.4 | 申请日： | 2021-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN113257703B | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 闫长春 | 申请（专利权）人： | 苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人： | 张开 |
| 地址： | 212000 江苏省徐州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于确定半导体结构的高度的设备及方法，属于半导体技术领域。用于确定半导体结构的高度的设备，包括安装架，还包括：负压箱，固定连接在所述安装架上，其中，所述负压箱一侧开设有开口；箱门，转动连接在所述开口上；套筒，固定连接在所述负压箱顶部，且一端与负压箱连通，其中，所述套筒为透明材质；本发明通过堆叠的方法能够单次对多个半导体进行测量，进而得出该同批次同型号的半导体的平均高度值，通过测量时滑动板对半导体进行限位，提高半导体在被测量时的稳定性，进而提高测量的精度，通过读取测量刻度算出平均值；该装置方便快捷，测量效率快，测量准确性高。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 确定 半导体 结构 高度 设备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
