[发明专利]控深槽加工方法及电路板有效
| 申请号： | 202110651348.7 | 申请日： | 2021-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN113490335B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 殷景锋;李少强;张军;林友锟 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 赵智博 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板制造技术领域，提供了一种控深槽加工方法，包括：提供一基板，所述基板具有待锣槽区域，所述待锣槽区域中设有至少一个PTH孔；将位于所述待锣槽区域内部的所述PTH孔内塞入可剥离胶；对所述可剥离胶进行固化处理；对应所述待锣槽区域，在所述基板上锣出控深槽。本发明还提供了一种电路板。本发明提供的一种控深槽加工方法及电路板，在加工时通过在锣控深槽时PTH孔内塞入可剥离胶，能够对PTH孔的孔壁进行有效支撑，避免其产生披锋、拉伤和剥离等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 控深槽 加工 方法 电路板 | ||
【主权项】：
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