[发明专利]一种节段拼装桥高分子结构胶封装工艺在审
| 申请号： | 202110654467.8 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN113353870A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 彭利欣;沈宏双;李心兰 | 申请（专利权）人： | 深圳市安佰利贸易有限公司 |
| 主分类号： | B67C3/24 | 分类号： | B67C3/24;B67C3/26;B67C3/22;B67C7/00;B67B3/02 |
| 代理公司： | 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 | 代理人： | 李明香 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种节段拼装桥高分子结构胶封装工艺，该封装工艺中通过封装设备对节段拼装桥高分子结构胶进行封装，该封装设备通过输送机对桶体进行输送，通过灌装上盖机构完成节段拼装桥高分子结构胶向桶体中输送，然后将满载的桶体上放置桶盖，通过压盖机构将桶盖压合在桶体上，自动化程度高，有效的提高了节段拼装桥高分子结构胶的生产效率，而且第一定位机构、第二定位机构、第一限位机构、第二限位机构完成对桶体进行定位或者限位，保证了封装过程中的准确性，同时通过转动的螺旋提升轴在输送节段拼装桥高分子结构胶的同时对其进行了剪切混匀，避免了节段拼装桥高分子结构胶因静置发生沉淀的情况发生，保证了封装产品的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 拼装 高分子 结构胶 封装 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市安佰利贸易有限公司，未经深圳市安佰利贸易有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110654467.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
