[发明专利]一种紫外LED光电芯片的封装结构及制备方法在审
| 申请号： | 202110654576.X | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN113451479A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 王晓波;王楠;黄永;商毅博 | 申请（专利权）人： | 西安瑞芯光通信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 | 代理人： | 姜海荣 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种紫外LED光电芯片的封装结构，基底和侧壁的结构设置，可以改善紫外LED光的反射角度，优化光束分布，结合金属反射层和增强反射层，可使更多的光在腔体内反射，且更易反射到盖板的内表面；当反射光线遇到盖板表面的纳米槽时，直接自盖板外表面射出，减少反射过程中的损耗，进而提升光的提取效率。本发明公开了一种紫外LED光电芯片的封装结构制备方法，基板和盖板制作完成后，置于低压环境下封装，取出放在标准大气压下，受大气压力的作用盖板和基板贴合更紧密，同时，封装胶水在压力作用下会流入楔形口内，使卡扣和卡槽粘合更紧密。本发明封装成本低，工艺简单，设置双重保护避免基板和盖板分离，有效的保证了芯片的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 led 光电 芯片 封装 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安瑞芯光通信息科技有限公司，未经西安瑞芯光通信息科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110654576.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高压断路器多通道采样方法
- 下一篇：基于WiFi-6的多用户无线耳机系统
