[发明专利]自动传送系统在审
| 申请号： | 202110654651.2 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN115472540A | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 丁刚;刘光明;高召宇 | 申请（专利权）人： | 苏州创澜生物科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 杨东明;何桥云 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种自动传送系统，其用于芯片搬运，包括第一传送平台、吸附设备和托盘，托盘与第一传送平台和吸附设备相连接，托盘被设置为沿一个方向移动，吸附设备将传送工件吸附在托盘的表面上。该自动传送系统，在传送过程中实现了芯片等精密产品的无接触固定，保护传送中的产品质量，并可以实现多方向的可靠传送。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 传送 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
