[发明专利]一种粘度可调的硅凝胶疤痕贴及其制备方法在审
| 申请号： | 202110655466.5 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN113332231A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 王功名;裴志彬;李健 | 申请（专利权）人： | 联电化学工程有限公司 |
| 主分类号： | A61K9/06 | 分类号： | A61K9/06;A61K47/34;A61P17/02;A61J3/00 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 王俊晓 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种粘度可调的硅凝胶疤痕贴及其制备方法，属于医疗美容技术领域，且该种粘度可调的硅凝胶疤痕贴的制备方法包括以下步骤：步骤(1)半固化硅凝胶的制备；步骤(2)两侧面粘度不同的硅凝胶薄膜的制备；步骤(3)硅凝胶疤痕贴的制备。为解决现有技术中硅凝胶的内、外表面粘度的差异难以协调的技术问题，本发明通过调控硅凝胶疤痕贴表面的微、纳级别的凸起来控制其粘性，从而达到硅凝胶的内、外表面粘度的差异控制；其控制方法是将模板A和模板B的不同表面微、纳级别的结构转印到硅凝胶的内、外表面上；且此转印过程中无溶液参与和无残胶处理过程，操作简单而快捷，具有高效费比。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘度 可调 凝胶 疤痕 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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