[发明专利]一种电路板及背钻加工方法在审
| 申请号： | 202110655494.7 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN115474338A | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 林淡填;杜玉芳;韩雪川;刘海龙;吴杰 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518117 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了电路板及背钻加工方法。本申请的背钻加工方法，通过获取到待背钻板，包括目标信号层以及至少两个导电参考层；在待背钻板的设定位置钻通孔，基于通孔获取两个导电参考层的实测间距；响应于待背钻的背钻孔为第一类型，基于实测间距，确定目标背钻深度；控制背钻钻头向目标信号层钻目标背钻深度的背钻孔；响应于待背钻的背钻孔为第二类型，基于实测间距，确定背钻终点相对于机台的目标相对高度；控制背钻钻头向目标信号层钻至目标相对高度的背钻孔，减小了因电路板不同位置处板厚不均匀导致的钻孔误差，对不同类型的待背钻孔进行对应背钻方式，提高了不同类型待钻孔的背钻精度，实现背钻残桩长度Stub的高精度控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
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