[发明专利]一种微型LED封装结构及微型LED封装方法在审
| 申请号： | 202110658430.2 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN113314655A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 程天朗 | 申请（专利权）人： | 中山中思微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 韦廷建 |
| 地址： | 528415 广东省中山市小*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微型LED封装结构及微型LED封装方法，微型LED封装结构包括若干个封装单元，封装单元包括LED芯片、透光膜与两镜像对称布置的焊接片，每一所述焊接片包括容纳口与两对称布置的突出部，每一所述焊接片的容纳口分别布置有所述LED芯片的一部分；所述透光膜围设于所述LED芯片与所述焊接片的外侧；所述LED芯片的底部的电极与所述焊接片的底面位于所述透光膜的同一侧。LED芯片与电路板之间除了焊接材料之外，没有其他介质来增加热阻，且以焊接片保证足够的焊接面积，增强使用时候的牢固性，LED芯片不用经受由二次焊接所带来的品质风险，可避免导热受阻，提升焊接可靠度，保证微型LED工作稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 led 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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