[发明专利]用于LED芯片拼装焊接的夹具有效
| 申请号： | 202110658535.8 | 申请日： | 2021-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN113182683B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 张廉;张力;王志红;冉承新;王保峰;林丰成;王元龙;廖向东;张弘 | 申请（专利权）人： | 宁波市芯能微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70;B23K101/40 |
| 代理公司： | 杭州万合知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33294 | 代理人： | 丁海华 |
| 地址： | 315300 浙江省宁波市慈溪市白沙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于LED芯片拼装焊接的夹具，包括底座(1)，底座(1)的两侧设有安装板(2)，安装板(2)上设有安装孔(3)，所述底座(1)的上表面两侧设有滑杆固定座(4)，两侧的滑杆固定座(4)之间设有滑杆(5)，所述的底座(1)上设有多个定位轴(6)，定位轴(6)上设有横向夹紧气缸(7)，所述的横向夹紧气缸(7)设置在一侧的滑杆固定座(4)之间；所述的滑杆(5)上设有第一移动板(8)和第二移动板(9)，第一移动板(8)的一侧与横向夹紧气缸(7)的伸出端相连接。本发明能够在LED芯片的两侧同时进行夹紧，保证夹持的稳定，便于芯片的后续拼装焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 led 芯片 拼装 焊接 夹具 | ||
【主权项】：
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