[发明专利]用于强化软体刚度的填充颗粒及系列化的应用在审

专利信息
申请号: 202110662889.X 申请日: 2021-06-15
公开(公告)号: CN113319889A 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 邹海林;吴磊;张双军;余时泷;漆昕;张宇鹄 申请(专利权)人: 西北工业大学
主分类号: B25J19/00 分类号: B25J19/00
代理公司: 西北工业大学专利中心 61204 代理人: 云燕春
地址: 710072 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明种用于强化软体刚度的填充颗粒及系列化的应用,属于填充技术领域;所述填充颗粒为两侧端面设置有凸台的圆盘结构,凸台为外周面成弧形的圆台结构,两个凸台相对于圆盘对称设置,并与圆盘同轴。通过简单的摩擦作用产生刚度的方式,变为可以在抽气增压时通过相互之间的支撑作用产生更大刚度;进一步,分别对圆盘端面形状、圆盘外周面形状及凸起形状尺寸进行调整,得到一系列用于强化软体刚度的填充颗粒,能够进一步提高了摩擦力、支撑强度等,产生更好的效果。本发明的填充颗粒,按照渐变的曲率进行过渡,逐渐从陀螺形状过渡到最终的球形,形成系列化产品。其中陀螺构型的颗粒具有多方面的优势。
搜索关键词: 用于 强化 软体 刚度 填充 颗粒 系列化 应用
【主权项】:
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