[发明专利]半导体芯片有效
| 申请号： | 202110663710.2 | 申请日： | 2021-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN113127403B | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 北京壁仞科技开发有限公司;上海壁仞智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F15/163 | 分类号： | G06F15/163;H03L7/08 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开的实施例涉及一种半导体芯片。该半导体芯片包括单芯片或双芯片构成的D2D收发器。D2D收发器包括第一D2D发送器和第一D2D接收器。D2D发送器被配置为使用第一参考时钟信号向另一半导体芯片的第二D2D收发器中的第二D2D接收器发送数据。D2D接收器被配置为使用第二参考时钟信号从所述第二D2D收发器中的第二D2D发送器接收数据。通过使用根据本公开的实施例，可以针对包括D2D在内的多应用场景灵活配置传输方案。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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