[发明专利]一种电子元件散热装置及电子设备在审
| 申请号： | 202110667649.9 | 申请日： | 2021-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN113314485A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 姚明乾 | 申请（专利权）人： | 世强先进（深圳）科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 郭方伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道雪岗路*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子元件散热装置及电子设备。该电子元件散热装置包括电子元件、导热复合垫片和散热器，电子元件贴合导热复合垫片的第一面，导热复合垫片的第二面贴合散热器；导热复合垫片包括第一导热硅胶层、第二导热硅胶层和玻璃纤维层，玻璃纤维层的第一面贴合第一导热硅胶层，玻璃纤维层的第二面贴合第二导热硅胶层。本发明的导热复合垫片能紧密贴合电子元件和散热器，散热性能好，且耐老化性能优异，保证良好散热同时延长电子元件使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 散热 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
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