[发明专利]一种阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法在审
| 申请号： | 202110668764.8 | 申请日： | 2021-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN113411972A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 戴晖;刘根;刘喜科;蔡志浩 | 申请（专利权）人： | 梅州市志浩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 韩静粉 |
| 地址： | 514000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法，该方法通过将带盲槽的第一子板、第二子板和PP复合层压合，便于盲槽、槽底电路图形及镂空图形对齐，再在第一子板的第一侧对盲槽进行控深揭盖电铣处理，使得盲槽底部的槽底电路图形得以露出，完成对线路板的阶梯槽的加工。本发明所制成的阶梯槽的侧壁为非金属化设计；不需要使用垫片，能够精准控制阶梯槽的深度，可以避免槽底残胶的问题；能够实现槽底阻焊塞孔及槽底电路图形阻焊层制作，同时避免后续沉铜及电镀药水对槽底选化沉金PAD的侵蚀，提升了产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阶梯 线路板 阻焊塞孔 制作方法 | ||
【主权项】：
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