[发明专利]一种耐漏电起痕加成型液体硅胶及其制备方法在审
| 申请号： | 202110671421.7 | 申请日： | 2021-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN113416417A | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 王细平 | 申请（专利权）人： | 惠州市永卓科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/04;C08L83/05;C08K9/06;C08K7/26 |
| 代理公司： | 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 成海波;马赟斋 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及硅橡胶产品，尤其涉及一种耐漏电起痕加成型液体硅胶及其制备方法，所述耐漏电液体硅胶包括有A组分和B组分，所述A组分包括有基础胶料、铂络合物催化剂，所述B组分包括有基础胶料、聚二甲基硅氧烷、端中含氢硅油、四甲基四乙烯基环四硅氧烷和炔醇。本发明进一步地增加了硅胶中补强填料的含量，从而使制备的耐漏电液体硅胶具有优异的力学性能和耐漏电起痕性，所制备的耐漏电起痕液体硅胶固化性好，耐用性大大增加。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 漏电 起痕加 成型 液体 硅胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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