[发明专利]一种激光切割方法在审
| 申请号： | 202110671637.3 | 申请日： | 2021-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN113305451A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 李小平;熊彬彬;阳如坤 | 申请（专利权）人： | 深圳吉阳智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/60 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 梁晓婷 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区福海街道和平*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光切割方法，涉及激光切割技术领域。该激光切割方法首先清除待切割件上预设位置表面的活性物质；随后在预设位置对待切割件进行激光切割，以将待切割件切断。与现有技术相比，本发明提供的激光切割方法由于采用了清除待切割件上预设位置表面的活性物质的步骤，所以能够保证待切割件的质量，避免材料飞溅的情况发生，步骤简单，切割效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 切割 方法 | ||
【主权项】：
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