[发明专利]芯片烘烤固化方法及芯片装片方法在审
| 申请号： | 202110673807.1 | 申请日： | 2021-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN113539895A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 程仕红;栗伟斌;孔晓琳;赖辰辰;甘荣武;张方思亮;李安平 | 申请（专利权）人： | 深圳米飞泰克科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 赵智博 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体封测技术领域，公开了一种芯片烘烤固化方法及芯片装片方法。所述芯片烘烤固化方法利用具有充氮阀及排风机的烘箱来烘烤芯片并固化芯片上的胶水，包括：在加热挥发段，加热烘箱，使烘箱温度升至第一温度，并使烘箱在第一时长内保持所述第一温度，其中，在加热挥发段，开启排风机及充氮阀；在加热固化段，关闭排风机，加热烘箱，使烘箱温度升至第二温度，并使烘箱在第二时长内保持第二温度；在冷却降温段，冷却烘箱。本发明提供的芯片烘烤固化方法及芯片装片方法可烘烤并固化芯片上的胶水，能够及时排除烘箱内的胶水挥发物，避免挥发物沉积附着于芯片产品表面，确保芯片产品烘烤固化效果及芯片产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 烘烤 固化 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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