[发明专利]一种多通道节能型半导体温控装置及半导体生产设备在审

专利信息
申请号: 202110678964.1 申请日: 2021-06-18
公开(公告)号: CN113433983A 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 胡文达;芮守祯;曹小康;靳李富;刘紫阳;冯涛;宋朝阳;李文博 申请(专利权)人: 北京京仪自动化装备技术股份有限公司
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20;F25B1/00;F25B43/00
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 张建利
地址: 100176 北京市大兴区北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种多通道节能型半导体温控装置及半导体生产设备,涉及半导体技术领域,多通道节能型半导体温控装置包括制冷系统和至少两个循环系统,所述循环系统的入口与对应的所述第二换热器的第二出口连通,所述循环系统的出口与对应的所述第二换热器的第二入口连通。本发明提供的多通道节能型半导体温控装置,通过制冷系统可使循环介质的温度降低至‑45℃;升温过程利用压缩机排出的高温气体进入第二换热器进行热量交换,使得循环介质迅速升温,降低能源消耗;由于多个循环系统与一个制冷系统进行热量交换,减小了温控装置的体积,每个循环系统都可单独控制温度。
搜索关键词: 一种 通道 节能型 半导体 温控 装置 生产 设备
【主权项】:
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