[发明专利]用于研磨定盘沟槽的清理方法、装置、设备及计算机存储介质在审
| 申请号： | 202110680277.3 | 申请日： | 2021-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN113400196A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 张帅;黄兆皓;周雷雷;刘永亮;李昊 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司;西安奕斯伟材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/017 | 分类号： | B24B53/017;B08B7/00;B08B3/02;B02C19/00 |
| 代理公司： | 西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙) 61253 | 代理人： | 沈寒酉;王渝 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种用于研磨定盘沟槽的清理方法、装置、设备及计算机存储介质；所述方法包括：根据采集的所述研磨定盘的图像，确定待粉碎的结合物在所述图像上的像素位置；根据所述待粉碎的结合物的像素位置，映射得到所述待粉碎的结合物在所述沟槽中的实际位置；控制微型钻头移动至所述待粉碎的结合物的实际位置处并粉碎所述待粉碎的结合物；对粉碎处理后的产物进行冲洗以使得所述产物排出所述研磨定盘的沟槽。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 研磨 沟槽 清理 方法 装置 设备 计算机 存储 介质 | ||
【主权项】：
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