[发明专利]一种高温封装电子元器件表面抛光工艺在审
| 申请号： | 202110681260.X | 申请日： | 2021-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN113373455A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 杨小宽 | 申请（专利权）人： | 贵州航箭电子产品有限公司 |
| 主分类号： | C23G3/00 | 分类号： | C23G3/00;C23G1/02 |
| 代理公司： | 成都中弘信知识产权代理有限公司 51309 | 代理人： | 李蕾蕾 |
| 地址： | 563000 贵州省遵义市汇川区高坪街*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高温封装电子元器件表面抛光工艺，包括如下步骤：配制不锈钢氧化膜浸蚀液‑浸蚀氧化膜‑抛光过渡‑不锈钢抛光‑二次浸蚀氧化膜‑将工件放入盐酸溶液‑将工件放入金属洗涤剂，其中不锈钢氧化膜浸蚀液的成分及含量为：碳酸钠颗粒60‑70g/L、氢氧化钠颗粒60‑70g/L、高锰酸钾颗粒40‑50g/L、余量为水；本发明通过不锈钢氧化膜浸蚀液对高温封接后的电子元器件表面的氧化膜进行浸蚀，该工艺不仅对不锈钢基体没有腐蚀作用，而且在碱性和高温的工艺条件下兼具除油的功能，保证了抛光效果，使得经过高温的不锈钢表面无氧化层残留，表面颜色均匀一致，有金属光泽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高温 封装 电子元器件 表面 抛光 工艺 | ||
【主权项】：
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