[发明专利]CSP LED固晶贴片工艺在审
| 申请号： | 202110682480.4 | 申请日： | 2021-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN113451480A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 何懿德 | 申请（专利权）人： | 深圳市炫鼎光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 郝怀庆 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种CSP LED固晶贴片工艺，包括以下步骤：点锡膏步骤，在封装基材上预设的焊盘点涂至少两互不相通的锡膏；吸附转移步骤，利用真空吸嘴将CSP LED倒装芯片吸持并转移至所述焊盘，并使CSP LED倒装芯片的正负极对准所述锡膏；吹气贴片步骤，利用所述真空吸嘴向所述CSP LED倒装芯片吹气，以使所述CSP LED倒装芯片脱离所述真空吸嘴，且所述CSPLED倒装芯片的正负极分别贴于互不相通的所述锡膏；以及回流焊步骤，对所述锡膏进行回流焊，以将所述CSP LED倒装芯片的正负极焊接于所述焊盘。本发明的技术方案能够提升CSP LED倒装芯片放置到锡膏上的可靠性，进而提高CSP LED固晶贴片的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | csp led 固晶贴片 工艺 | ||
【主权项】：
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