[发明专利]一种框架与铜片器件封装设计方法在审
| 申请号： | 202110682635.4 | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN113628977A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 艾育林;盛天金 | 申请（专利权）人： | 江西万年芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人： | 刘凌峰 |
| 地址： | 335500 江西省上*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种框架与铜片器件封装设计方法，方法步骤为：（1）制作上leadfram框架：在铜片上设置若干呈矩阵排列、形状为方形的上框架单元；（2）制作下leadfram框架：在另一铜片上设置若干呈矩阵排列、形状为方形的下框架单元，下框架单元中心区域为下框架芯片贴合区，下框架芯片贴合区中部设有下框架半蚀刻区；下leadfram框架的边框上设有若干下框架定位孔；（3）将芯片贴在上leadfram框架的上框架芯片贴合区，芯片的另一侧用粘合材料贴合在下leadfram框架的下框架芯片贴合区内；（4）整体放进DFN/QFN模具进行塑封。本发明方法可以简化加工工序，提高加工效率，并降低加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 框架 铜片 器件 封装 设计 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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