[发明专利]壳体组件的成型方法、壳体组件及电子设备有效
| 申请号： | 202110682877.3 | 申请日： | 2021-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN113423217B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 李雄 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种壳体组件的成型方法、壳体组件及电子设备。壳体组件包括壳体和焊接于所述壳体的导电块上。壳体组件的成型方法包括：成型待焊块，使所述待焊块包括导电块和设于所述导电块上的定位胶。将所述定位胶背离所述导电块的一侧粘接于壳体上。焊接所述待焊块与所述壳体，使至少部分所述定位胶受热挥发，所述导电块固定于所述壳体上并与所述壳体电连接形成壳体组件。本申请提供的壳体组件的成型方法能够减少虚焊、空焊，提高待焊块与壳体之间的焊接可靠性。本申请提供的壳体组件及电子设备中导电块紧密固定于壳体上，且导电块与壳体电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 组件 成型 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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