[发明专利]一种精确控制镀层厚度的电镀方法在审
| 申请号： | 202110685012.2 | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN113403657A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 王功;王旭阳;李雪征;李俊慧;冯亚丽;郭育梅;贾赫 | 申请（专利权）人： | 北京世维通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D5/10;C25D5/16;C25D5/18;C25D21/12 |
| 代理公司： | 北京信诺创成知识产权代理有限公司 11728 | 代理人： | 任万玲;杨仁波 |
| 地址： | 100084 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种精确控制镀层厚度的电镀方法，包括：在待镀基板上制作图形化种子层；根据无图形种子层上电镀得到的电极厚度分布梯度，将待镀基板上的图形化种子层划分为至少两个独立区域，每一个独立区域对应于一个厚度区间的分布区域；在待镀基板和图形化种子层上制作电镀掩膜图形；在带有电镀掩膜图形和图形化种子层的待镀基板上的针对不同独立区域按顺序依次电镀金属层，形成金属电极。上述方案，根据无图形种子层上电镀得到的电极厚度分布梯度，将待镀基板上的图形化种子层划分为至少两个独立区域，针对不同独立区域分别进行电镀控制，从而使不同独立区域电镀得到的金属层的厚度满足需要，使最终得到的金属电极的不同区域的厚度得到精确控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精确 控制 镀层 厚度 电镀 方法 | ||
【主权项】：
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