[发明专利]一种电镀方法有效
| 申请号： | 202110685013.7 | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN113416988B | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 王旭阳;李雪征;李俊慧;冯亚丽;郭育梅;贾赫 | 申请（专利权）人： | 北京世维通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D5/16;C25D5/54;C25D7/00;C25D7/12;B81C1/00;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京信诺创成知识产权代理有限公司 11728 | 代理人： | 任万玲;杨仁波 |
| 地址： | 100084 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电镀方法，包括如下步骤：在待镀基板上制作图形化导电种子层；在所述待镀基板和所述图形化导电种子层上制作电镀掩膜图形，所述电镀掩膜图形的凹槽图形对应于需要加厚的部分；在所述电镀掩膜图形的所述凹槽图形内填充金属材料，得到加厚金属图形。采用本发明提供的上述方案，图形化导电种子层需要加厚的位置上方形成有凹槽图形，在凹槽图形中填充金属形成的金属线与图形化导电种子层直接相连，直接增加了该部分的导电元件的厚度，如此能够在电镀时依据厚度要求精确控制局部镀层厚度能够精确控制局部镀层厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 方法 | ||
【主权项】：
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