[发明专利]一种升温模组及电子设备在审
| 申请号： | 202110685136.0 | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN113412031A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 步翠显;桂志明 | 申请（专利权）人： | 合肥联宝信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 韩岳松 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种升温模组及电子设备，所述升温模组包括：金属基体，其用于装设在电子设备中的至少一个功能器件上；加热器，其设于所述金属基体上；以及散热器，其位于所述金属基体上，并与所述加热器间隔设置，所述散热器用于和所述金属基体及加热器相配合，以使所述至少一个功能器件的温度均衡。本发明的升温模组结构简单，成本低廉，且能够有效为电子设备内的功能器件进行升温，满足电子设备运行时温度需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 升温 模组 电子设备 | ||
【主权项】：
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