[发明专利]印刷电路板在审
| 申请号： | 202110691018.0 | 申请日： | 2021-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN113873756A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 李承恩;崔载雄;郑注奂;金容勳;李鎭洹 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 曹志博;沈浩 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的下表面上；电子组件，嵌在所述第二绝缘层中并且与所述第一绝缘层至少部分地接触；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的上表面上；第二布线层，设置在所述第二绝缘层的下表面上；以及第一布线过孔，穿透所述第一绝缘层的至少一部分和所述第二绝缘层，并且将所述第一布线层的至少一部分和所述第二布线层的至少一部分彼此连接。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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