[发明专利]一种高信噪比的芯片以及含有该芯片的设备有效
申请号: | 202110691099.4 | 申请日: | 2021-06-22 |
公开(公告)号: | CN113472367B | 公开(公告)日: | 2023-03-17 |
发明(设计)人: | 赖秉豊 | 申请(专利权)人: | 厦门翔澧工业设计有限公司 |
主分类号: | H04B1/04 | 分类号: | H04B1/04 |
代理公司: | 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 | 代理人: | 魏思凡 |
地址: | 361009 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明涉及一种高信噪比的芯片以及含有该芯片的设备,所述芯片包含滤除杂讯层和电路层,所述滤除杂讯层用于吸收杂讯,所述滤除杂讯层包含从左到右依次间隙设置的干扰杂讯吸收件、杂讯余波降频件、干扰杂讯吸收件,定义所述芯片的时脉的频率为f,L=c/f,其中c为光速;所述滤除杂讯层的接地端和所述电路层的接地端相连;所述干扰杂讯吸收件的长度为0.125L-1.25L且不为(0.125*N)L,其中N为1-8的整数;所述杂讯余波降频件包含杂讯余波耦合部和杂讯余波消耗部。 | ||
搜索关键词: | 一种 高信噪 芯片 以及 含有 设备 | ||
【主权项】:
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