[发明专利]一种用于半导体设备的多工位全自动减薄磨削方法有效
| 申请号： | 202110693485.7 | 申请日： | 2021-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN113305732B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 梁津;王海明;衣忠波;刘国敬;金豪;李丹 | 申请（专利权）人： | 北京中电科电子装备有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/11;B24B37/27;B24B37/34;B24B51/00 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 俞炯;马希超 |
| 地址： | 102600 北京市大兴区北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种用于半导体设备的多工位全自动减薄磨削方法，其包括工序1：工作台带动承片台绕工作台的旋转轴转动，磨削单元带动磨削件绕磨削件的旋转轴转动，调整磨削件与磨削位的承片台相对表面之间的距离大小为磨削成品件的厚度大小；工序2：将待磨削片放入装片位；工序3：工作台带动装片位的承片台转动至磨削位；工序4：磨削件对绕工作台旋转轴转动的待磨削片进行磨削；工序5：工作台带动磨削位的承片台转动至卸片位；工序6：将磨削成品件从卸片位取下。本申请具有提高晶片的减薄磨削效率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体设备 多工位 全自动 磨削 方法 | ||
【主权项】：
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