[发明专利]高分子泡棉胶带基材无内隙混料系统及其混料方法有效
| 申请号： | 202110695934.1 | 申请日： | 2021-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN113524483B | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 郭静 | 申请（专利权）人： | 苏州旺顺源光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B29B7/22 | 分类号： | B29B7/22;B29B17/00 |
| 代理公司： | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人： | 王春云 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市相*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高分子材料领域，尤其涉及一种高分子泡棉胶带基材无内隙混料系统及其混料方法。本发明的目的是提供一种高分子泡棉胶带基材无内隙混料系统及其混料方法。技术方案为：一种高分子泡棉胶带基材无内隙混料系统，包括有工作底板、固定台、第一支撑架、内隙排空系统、运行控制屏和第一防滑垫等；工作底板上方左侧固接有固定台。本发明达到了将光滑的胶面划出沟槽，使废旧泡棉颗粒能够快速混入，并且使废旧泡棉颗粒在胶液内向下沉积，同时对废旧泡棉颗粒进行戳动，并且在戳动后迅速挤压废旧泡棉颗粒，使胶液渗入，防止胶液在废旧泡棉颗粒表面成膜导致内部存在空隙的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 高分子 胶带 基材 无内隙混料 系统 及其 方法 | ||
【主权项】：
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