[发明专利]裸露晶背的芯片检测样品的制备方法在审
| 申请号： | 202110696726.3 | 申请日： | 2021-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN113514298A | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 戴伟峰;李苏佼;陈景亮;叶金明;高峰 | 申请（专利权）人： | 闳康技术检测（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28;G01N1/36;G01N1/44 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区中国（上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请涉及裸露晶背的芯片检测样品的制备方法，涉及半导体技术的领域，其包括：S1、材料准备，准备测试公板和待检测的芯片，测试公板上设置有导电件，在测试公板上贯穿开设安放芯片的安装孔；S2、芯片固定，使用热熔蜡将芯片固定在安装孔中；S3、裸露晶背，去除芯片外的塑封体，暴露出芯片上的金属接点、晶背；S4、打线，利用打线机电连接芯片上的金属接点和测试公板上的导电件。对于相关技术制备的芯片检测样品观察位置不便调整的问题，本申请具有通过翻转测试公板可直接切换芯片的观察面的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 裸露 芯片 检测 样品 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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