[发明专利]一种QFN封装框架结构有效
| 申请号： | 202110698436.2 | 申请日： | 2021-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN113451250B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 乔金彪;侯庆河;肖传兴 | 申请（专利权）人： | 江苏盐芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 潘志渊 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市高新区智能*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种QFN封装框架结构，包括芯片座和封胶体架，芯片座的上表面中间位置开设有芯片安装槽，芯片座的上表面且位于芯片安装槽的四周设置有焊接脚槽，封胶体架的底面上设置有与芯片安装槽和焊接脚槽相适配的芯片和焊接脚，封胶体架底面的芯片和焊接脚内扣在芯片座的芯片安装槽和焊接脚槽上；本发明是通过在芯片座的底面上开设散热槽，并沿散热槽向四周开设横向导热槽和纵向导热槽，实现对芯片在芯片座上的散热，同时在焊接脚槽上开设纵向连接孔和横向连接孔，并将纵向连接孔和横向连接孔通过散热通道与横向导热槽和纵向导热槽连通，实现对焊接脚和芯片的同步散热，能够有效提高散热效果，提高封装的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 qfn 封装 框架结构 | ||
【主权项】：
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