[发明专利]一种用于集成电路封装模具的检测设备有效
| 申请号： | 202110701717.9 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113433449B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 付敏 | 申请（专利权）人： | 深圳中科系统集成技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632 | 代理人： | 霍如肖 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于集成电路封装模具的检测设备，其结构包括检测箱、测试区域、反应屏、调节座、触发块，检测箱上端与测试区域为一体，测试区域上方与反应屏相通，反应屏与调节座进行调控连接，触发块与调节座为一体，本发明由检测设备在检测圆形电路板的同时能够有效的通过电路板放入的重力与设备运行的加持下进行带动固定装置进而固定装置能够通过夹紧块有效将圆形电路板的外层进行相应的夹紧，并且通过接触层与弹簧的相互配合下能够有效的将圆形电路板进行固定住，进而能够防止圆形电路板在检测时由于设备震动的原因而导致的位置偏移与掉落情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 封装 模具 检测 设备 | ||
【主权项】：
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