[发明专利]一种LED芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 202110702283.4 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113437188A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 张书山;王锐;周弘毅;曹衍灿;李健 | 申请（专利权）人： | 厦门乾照光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/02 | 分类号： | H01L33/02;H01L33/20;H01L33/24;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED芯片及其制备方法，通过将扩展电极层叠于所述发光结构背离所述衬底的一侧表面；所述透明导电层层叠于所述扩展电极背离所述发光结构的一侧表面，且所述透明导电层完全覆盖所述扩展电极或裸露部分所述扩展电极；使透明导电层层叠于扩展电极之上，实现第一电极与扩展电极分层制作，从而实现扩展电极的选择灵活性，以减少扩展电极对光的吸收，同时可防止扩展电极脱落的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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