[发明专利]一种LED芯片及其制备方法在审
申请号: | 202110702283.4 | 申请日: | 2021-06-24 |
公开(公告)号: | CN113437188A | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 张书山;王锐;周弘毅;曹衍灿;李健 | 申请(专利权)人: | 厦门乾照光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/02 | 分类号: | H01L33/02;H01L33/20;H01L33/24;H01L33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361101 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明提供了一种LED芯片及其制备方法,通过将扩展电极层叠于所述发光结构背离所述衬底的一侧表面;所述透明导电层层叠于所述扩展电极背离所述发光结构的一侧表面,且所述透明导电层完全覆盖所述扩展电极或裸露部分所述扩展电极;使透明导电层层叠于扩展电极之上,实现第一电极与扩展电极分层制作,从而实现扩展电极的选择灵活性,以减少扩展电极对光的吸收,同时可防止扩展电极脱落的现象。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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