[发明专利]半刚穿刺型微波消融天线、传输线结构及其组装方法在审
申请号: | 202110704940.9 | 申请日: | 2021-06-24 |
公开(公告)号: | CN113425407A | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 杨兴瑞;杨博芃 | 申请(专利权)人: | 百德(苏州)医疗有限公司 |
主分类号: | A61B18/18 | 分类号: | A61B18/18 |
代理公司: | 北京市炜衡律师事务所 11375 | 代理人: | 王桂香 |
地址: | 215400 江苏省苏州市太仓港*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种半刚穿刺型微波消融天线、传输线结构及其组装方法。该半刚穿刺型微波消融天线包括半刚同轴电缆、贴合在半刚同轴电缆上的进液管和出液管,包裹在进液管和出液管外侧的多腔护套管,安装在半刚同轴电缆上的微波传输结构和天线场源结构;微波传输结构包括堵液环和外导套座,天线场源结构包括外导套、介质管、内导体极芯和辐射头;在组装时,预先将进液管、出液管和多腔护套管组装在半刚同轴电缆上后,按照设定方向依次组装其他部件即可。具体组装顺序为:堵液环→外导套座→内导体极芯→外导套→介质管→辐射头,由此,整个结构均是沿同一方向进行组装,提高了组装的便利性;同时,增加了两个测试节点,能够提高产品的生产良率,增加了设计的自由度。 | ||
搜索关键词: | 穿刺 微波 消融 天线 传输线 结构 及其 组装 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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