[发明专利]增粘剂、导热凝胶、导热界面材料及其制备方法、应用、电子设备在审
| 申请号： | 202110705169.7 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113388116A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 范兆明;张利利 | 申请（专利权）人： | 深圳市新纶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08G77/38 | 分类号： | C08G77/38;C09K5/14;C08L83/07;C08L83/05;C08L83/06;C08K3/36;C08K9/06;C08K7/18;C08K3/22;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 罗炳锋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于材料技术领域，提供了一种增粘剂、导热凝胶、导热界面材料及其制备方法、应用、电子设备，其中，所述增粘剂的制备方法包括：将含氢MQ硅树脂和烯丙基缩水甘油醚于反应容器中，通氮气保护并在常温下混合均匀后，加入铂金催化剂，升温至50‑80℃进行反应1‑3h，即得。本发明所得增粘剂中MQ硅树脂上连接的有机部分能提高体系的相容性，并起增粘作用；同时增粘剂中含有环氧基团有机部分，在内部扩散润湿作用下可以粘结器件表面，通过该增粘剂所得到的导热界面材料具有表面粘性，既可以防止使用过程中的滑移，又能够降低导热界面材料与发热部件之间的热阻，提升散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 增粘剂 导热 凝胶 界面 材料 及其 制备 方法 应用 电子设备 | ||
【主权项】：
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