[发明专利]哑光油墨沉锡板工艺在审
| 申请号： | 202110706052.0 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113507786A | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 邓增顺 | 申请（专利权）人： | 东莞泰山电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/22;H05K3/34;H05K3/26 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 廖华均 |
| 地址： | 523899*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了哑光油墨沉锡板工艺，步骤如下：步骤A：首先对PCB板进行烤炉加烤以固化PCB板表面油墨，可避免油墨在沉锡过程中有油墨析出，减小离子污染；步骤B：然后对PCB板进行表面沉锡处理；步骤C：最后对PCB板进行去离子清洗处理，可减少防焊油墨层及锡面上的离子残留物，可有效降低PCB板表面离子污染物含量；其中，步骤C中，去离子清洗处理中添加了15～25ml/l的去离子剂。本申请提供的光油墨沉锡板工艺可提高油墨固化效果，减少沉锡时的析出，减少离子污染和减少防焊油墨层及锡面上的离子残留物，以符合国家标准，减少对使用者的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 油墨 沉锡板 工艺 | ||
【主权项】：
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