[发明专利]硅片的输送装置有效
| 申请号： | 202110706520.4 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113451187B | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 谢建;杨凡;刘永才 | 申请（专利权）人： | 深圳市创一智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 陈宇;张颖玲 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种硅片的输送装置，涉及硅片的制备领域。该输送装置包括：主动带轮；传送带，套设于主动带轮的外部，且沿传送带的延伸方向间隔设置有多个用于承载硅片的托块；其中，主动带轮能够周期性地旋转，以带动托块沿传送带的延伸方向周期性地运动，且主动带轮在各周期内的转角与主动带轮的半径的乘积，等于相邻的托块的间距。这种输送装置能实现对硅片的长距离的踏步传输。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 输送 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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