[发明专利]一种电子束固化有机硅封装胶及其制备方法在审
| 申请号： | 202110708806.6 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN113444249A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 高洁;韩小兵;陈涛;赵媛;桑亚男;胡国文 | 申请（专利权）人： | 湖北科技学院 |
| 主分类号： | C08G77/20 | 分类号： | C08G77/20;C08G77/14;C08G77/06 |
| 代理公司： | 武汉明正专利代理事务所(普通合伙) 42241 | 代理人： | 刘璐 |
| 地址： | 437000 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子束固化有机硅封装胶，由以下按质量份数计的原料制成：二甲氧基硅烷100份、三甲氧基硅烷30‑120份、硅烷偶联剂20‑80份、酸催化剂0.2‑2份、醇溶剂40‑80份和碱催化剂0.5‑1.5份；硅烷偶联剂为γ‑甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的混合物。本发明还涉及所述电子束固化有机硅封装胶的制备方法。本发明所述电子束固化有机硅封装胶无需光引发剂、可通过电子束辐照固化，能耗和生产成本大幅度降低、生产效率和产品的热稳定性显著提高，通过引入极性基团大大提高封装胶的粘接强度，使得其封装效果大大提高；固化后的封装胶膜透光率在97％以上，抗拉强度在4MPa以上，粘接强度在6MPa以上，且180℃条件下老化1h未黄变。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子束 固化 有机硅 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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