[发明专利]一种内置芯片节能智能散热的装配式建筑构件在审
| 申请号： | 202110712909.X | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN113417403A | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 王英豪;游杰勇;万东波;王春光;贾国华;李帅;陈星;史浩南;康誉耀;杨迎宾;张志高;王帅;牛增聪;原辰;王鹏超 | 申请（专利权）人： | 河南南秀建筑科技有限公司;中国建筑第五工程局有限公司 |
| 主分类号： | E04C1/39 | 分类号： | E04C1/39;E04B1/66;H01L23/32;H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 | 代理人： | 张丹丹 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市市辖区*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内置芯片节能智能散热的装配式建筑构件，包括：构件主体，所述构件主体表面设置有安装槽；安装框，所述安装框嵌设于所述安装槽内，所述安装框为中空结构，且一侧设置有开口，所述开口与所述安装槽的槽口具有相同朝向；盖板，所述盖板可拆卸的密封式配置于所述安装框的开口处，与所述安装框围成密封的安装空间；芯片与安装壳，所述芯片设置于所述安装壳内，所述安装壳可拆卸的配置于所述安装空间内。当需要更换芯片时，只需要将盖板从安装框的开口上拆下，再将安装壳从安装框内取出更换即可；该操作过程中，不会破坏安装框与构建主体之间的紧密配合，从而可保证安装框能够稳定嵌设在构件主体内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内置 芯片 节能 智能 散热 装配式 建筑 构件 | ||
【主权项】：
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