[发明专利]一种用于半导体超精细研磨专用垫在审
| 申请号： | 202110713842.1 | 申请日： | 2021-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN113414706A | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 田多胜 | 申请（专利权）人： | 东莞市中微纳米科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/22 | 分类号： | B24B37/22;B24B37/26;B24B37/10 |
| 代理公司： | 东莞市永邦知识产权代理事务所(普通合伙) 44474 | 代理人： | 毛有帮 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体超精细研磨专用垫，所述研磨专用垫包括从一侧到另一侧方向依次复合的蜂窝网格层、第一双面不干胶层、PET基材层、第二双面不干胶层和离型纸，所述蜂窝网格层是带蜂窝通孔的PET片材，本发明的半导体超精细研磨专用垫，通过将现有的滚轮压制工艺改进为片材冲切工艺，再将多个片层进行复合得到一个整体，这种加工方法得到的研磨垫，可以使蜂窝孔的深度达到1.2mm左右,使用寿命延长一倍以上，并且厚度一致性较高，精度等级更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 精细 研磨 专用 | ||
【主权项】：
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