[发明专利]半导体元件平移式测试打码编带一体机有效
| 申请号： | 202110714277.0 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN113539872B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 单忠频;薛克瑞;周圣军;缪来虎;胡红坡;陈树钊;康茂 | 申请（专利权）人： | 广东歌得智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 卢劲亮 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区桂城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体元件平移式测试打码编带一体机，包括工作台、依次从左往右设置在工作台上的上料过渡测试治具、长时间测试区、下料过渡测试治具，所述长时间测试区上以矩形阵列的排布方式设置有多个长时间测试治具；所述上料过渡测试治具与长时间测试治具通过上料开夹机械手衔接，下料过渡测试治具通过下料开夹机械手衔接，渡测试治具的上游设置有元件搬运装置，下料过渡测试治具的下游依次设有打标装置以及编带包装装置。本发明提供的半导体元件平移式测试打码编带一体机全自动化地完成半导体元件的上料装配、质量检测、打标以及编带包装，实现了半导体器件的一站式生产后处理，大幅度提高了检测和包装的效率和智能化。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 平移 测试 打码编带 一体机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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