[发明专利]一种小型化体积的制冷型封装结构在审
| 申请号： | 202110716339.1 | 申请日： | 2021-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN113594100A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 詹健龙;王海成 | 申请（专利权）人： | 浙江焜腾红外科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/043;H01L23/10;H01L23/367;H01L23/38 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 李伊飏 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴市经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种小型化体积的制冷型封装结构，包括封装底座，还包括封装盖和安装件，所述封装底座底端固定连接有散热组件，所述封装底座顶端固定连接有安装件，所述安装件内部设有放置槽，所述安装件外壁固定连接有管脚，所述放置槽内壁固定连接有引脚，所述放置槽内设有芯片，所述芯片与引脚连接，所述引脚远离芯片的一端与管脚固定连接；所述安装件顶端固定连接有封装盖，所述封装盖上端面居中处开设有用于安装第一导热板的第一凹槽，所述第一凹槽与放置槽连通，所述第一导热板外侧与第一凹槽内壁固定连接，所述第一导热板上端面固定连接有半导体制冷片。该封装结构具备制冷的功能，能够提高芯片的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 小型化 体积 制冷 封装 结构 | ||
【主权项】：
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