[发明专利]键合晶圆的空洞检测方法及键合晶圆的空洞检测装置有效
| 申请号： | 202110716623.9 | 申请日： | 2021-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN113504249B | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 王庆;陈明;陈金星;金保洲 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95;H01L21/66 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请提供一种键合晶圆的空洞检测方法，所述键合晶圆包括层叠设置的两层晶圆层，所述方法包括：减薄所述键合晶圆的其中一层晶圆层得到目标晶圆层；使用可见检测光从所述目标晶圆层照射所述键合晶圆，并扫描所述键合晶圆；接收从所述键合晶圆反射的可见检测光并根据所述反射的可见检测光形成图像；以及根据所述图像对所述键合晶圆进行空洞检测。本申请还提供一种键合晶圆的空洞检测装置。本申请提供的键合晶圆的空洞检测方法和键合晶圆的空洞检测装置，通过减薄所述键合晶圆，再使用可见检测光照射减薄后的键合晶圆而形成图像，根据所述图像能够准确并快速地检测出所述键合晶圆的空洞，从而提高生产效率以及产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 键合晶圆 空洞 检测 方法 装置 | ||
【主权项】：
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