[发明专利]导电性颗粒及包括其的测试插座在审
申请号: | 202110717687.0 | 申请日: | 2021-06-28 |
公开(公告)号: | CN114078610A | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 金奎铣 | 申请(专利权)人: | 斯诺有限公司 |
主分类号: | H01B7/00 | 分类号: | H01B7/00;G01R1/04 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 习瑞恒;李盛泉 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的一实施例提供一种导电性颗粒及包括其的测试插座,该导电性颗粒为用于布置在待测试元件和测试板之间以使上述待测试元件的引线和测试板的衬垫相互电连接的测试插座的导电性颗粒,上述导电性颗粒包括沿圆周以等间隔形成的多个突出部。 | ||
搜索关键词: | 导电性 颗粒 包括 测试 插座 | ||
【主权项】:
暂无信息
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