[发明专利]防拆封装结构及防拆封装方法有效
| 申请号： | 202110718973.9 | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN113345320B | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 张祐诚;李璟林;黄彦衡;朱盛煌 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;业成光电（无锡）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/00 | 分类号： | G09F9/00 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 杨冬梅;张行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种防拆封装结构及防拆封装方法，包括：壳体，壳体表面具有安装区和环绕安装区的外周区，安装区上设有开口；显示模组，一端收容于开口；盖板，与显示模组的另一端相接，盖板在壳体表面的正投影完全覆盖安装区，且盖板与外周区间隔设置，以在盖板与外周区之间形成填充空间；防拆标识，设于盖板面向填充空间的一侧；以及粘结胶，填充于填充空间。本申请的防拆封装结构在对壳体与盖板进行分离时，粘结胶由于受到拉扯会产生严重形变无法继续使用，防拆标识会随粘结胶共同产生形变同样无法继续使用，即使重工后对封装结构进行再封装，也无法保留其中的防拆标识，因此，就可以依靠防拆标识存在与否来判断该防拆封装结构是否经过重工。 | ||
| 搜索关键词： | 拆封 结构 方法 | ||
【主权项】：
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