[发明专利]自动检测测试通道的校验图形结构及测试方法在审
申请号: | 202110719072.1 | 申请日: | 2021-06-28 |
公开(公告)号: | CN113506755A | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
发明(设计)人: | 钟禕蕾;李坚生;张祎 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 焦健 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种自动检测测试通道的校验图形结构,所述校验图形结构包含有多个PAD,所述的多个PAD等距排列,各个PAD之间采用电阻结构进行连接。在测试机台的测试程序中增加所述电阻校验图形的测试项目并优先测试,进行规格管控;当测试通道发生异常时,针对电阻校验图形的测试相关项目连续测试失败,则触发测试机台自动暂停,测试系统根据失效位置判定可疑通道,记录测试结果并启动相关的缺陷诊断程序;操作员根据诊断结果判定下一步的处理方式。本发明通过校验图形结构来判定测试通道是否异常。能够客观地表征测试通道的接触状态,可第一时间定位异常位置,避免测试的误判。 | ||
搜索关键词: | 自动检测 测试 通道 校验 图形 结构 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造