[发明专利]三维存储器有效
申请号: | 202110720629.3 | 申请日: | 2021-06-28 |
公开(公告)号: | CN113437060B | 公开(公告)日: | 2022-05-20 |
发明(设计)人: | 姚兰;薛磊;华子群;胡思平;尹朋岸;严孟 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L25/18 | 分类号: | H01L25/18;H01L23/528;H01L23/544 |
代理公司: | 北京英思普睿知识产权代理有限公司 16018 | 代理人: | 刘莹;聂国斌 |
地址: | 430000 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开的一方面提供了一种三维存储器,三维存储器包括键合至彼此的外围晶圆和阵列晶圆。外围晶圆包括用于阵列晶圆的外围电路。阵列晶圆包括:待测试结构,包括第一测试端和第二测试端;第一测试互连结构和第二测试互连结构,分别连接至第一测试端和第二测试端;第一管脚连接结构和第二管脚连接结构,分别经由第一测试互连结构和第二测试互连结构连接至待测试结构的第一测试端和第二测试端。 | ||
搜索关键词: | 三维 存储器 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长江存储科技有限责任公司,未经长江存储科技有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110720629.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:发热组件和气溶胶形成装置
- 下一篇:一种通用的内胀式密封检验接头及其检验方法
- 同类专利
- 专利分类