[发明专利]晶圆片清洗装置及包括其的晶圆电镀系统在审
| 申请号： | 202110720663.0 | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN113337864A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 史蒂文·贺·汪;林鹏鹏 | 申请（专利权）人： | 硅密芯镀（海宁）半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D5/48;B08B3/10 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 王卫彬;蔡烨平 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市海宁市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆片清洗装置及包括其的晶圆电镀系统，晶圆片清洗装置包括输液部、盛液盘和第一驱动部，输液部能够容纳用于清洗晶圆片的液体，输液部的输液口对准晶圆片的表面，输液部内的液体能够从输液口流向晶圆片；盛液盘环绕设置在晶圆片的边缘侧；第一驱动部与水平设置的晶圆片连接，并能够驱动晶圆片沿轴线旋转。本发明通过晶圆片的旋转使得清洗过晶圆片的废水能够甩入盛液盘内，从而能够一直通过最纯净的液体对晶圆片进行清洗，不会让晶圆片长时间处于混合有电镀液的液体中，并有效防止清洗过晶圆片的废水的二次利用，提高晶圆片的清洗效果。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆片 清洗 装置 包括 电镀 系统 | ||
【主权项】：
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